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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
